Lo sputtering è una tecnica versatile utilizzata in vari settori per la deposizione di materiali. Esistono diversi tipi di tecniche di sputtering, ciascuno con caratteristiche e vantaggi unici.
4 tipi principali di tecniche di sputtering
1. Sputtering con magnetron a corrente continua (DC)
Lo sputtering magnetronico a corrente continua (DC) è uno dei metodi più comuni. In questo metodo, si utilizza un'alimentazione a corrente continua per generare un plasma in un ambiente gassoso a bassa pressione.
Il plasma viene creato in prossimità di un materiale bersaglio, in genere metallo o ceramica, che deve essere sottoposto a sputtering. Il plasma fa sì che gli ioni di gas collidano con il bersaglio, staccando gli atomi dalla superficie ed espellendoli nella fase gassosa.
Il campo magnetico prodotto dal gruppo magnetico contribuisce ad aumentare la velocità di sputtering e garantisce una deposizione più uniforme del materiale spruzzato sul substrato.
La velocità di sputtering può essere calcolata utilizzando una formula specifica che tiene conto di fattori quali la densità del flusso ionico, il numero di atomi del target per unità di volume, il peso atomico del materiale target e altro ancora.
2. Sputtering reattivo
Lo sputtering reattivo prevede la combinazione di un gas non inerte, come l'ossigeno, e un materiale target elementare, come il silicio. Il gas reagisce chimicamente con gli atomi sputati all'interno della camera, generando un nuovo composto che funge da materiale di rivestimento anziché il materiale target originale puro.
Questa tecnica è particolarmente utile per creare composti chimici specifici nel processo di deposizione.
3. Sputtering a radiofrequenza (RF)
Lo sputtering a radiofrequenza (RF) è un altro metodo comune. Utilizza la potenza della radiofrequenza per generare il plasma, il che lo rende adatto a materiali target non conduttivi.
4. Sputtering magnetronico a impulsi ad alta potenza (HiPIMS)
Il magnetron sputtering a impulsi ad alta potenza (HiPIMS) è una tecnica più recente che utilizza impulsi brevi e ad alta potenza per ottenere densità di plasma più elevate e migliori proprietà del film.
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