I film sottili sono realizzati con diverse tecniche di deposizione, tra cui l'evaporazione, lo sputtering, la deposizione chimica da vapore (CVD) e lo spin coating. Questi metodi consentono un controllo preciso dello spessore e della composizione dei film, che sono fondamentali per le loro diverse applicazioni in settori quali l'elettronica, l'ottica e la farmaceutica.
Evaporazione e sputtering (Physical Vapor Deposition - PVD):
La deposizione fisica da vapore (PVD) prevede la deposizione di materiali mediante condensazione di sostanze evaporate da una sorgente su un substrato. Questo processo avviene in una camera a vuoto per ridurre al minimo le interferenze e garantire la libertà di movimento delle particelle. L'evaporazione comporta il riscaldamento del materiale fino alla sua vaporizzazione e alla successiva condensazione sul substrato più freddo. Lo sputtering, invece, espelle atomi da un materiale solido bersaglio grazie al bombardamento di particelle energetiche, in genere ioni. Questi atomi si depositano poi sul substrato. Entrambi i metodi sono direzionali e vengono utilizzati per creare film sottili con proprietà specifiche, come la conduttività o la riflettività.Deposizione chimica da vapore (CVD):
La CVD è un processo chimico utilizzato per produrre materiali solidi ad alta purezza e ad alte prestazioni. Il processo consiste nel collocare il substrato in un reattore e nell'esporlo a gas volatili. Le reazioni chimiche tra questi gas e il substrato portano alla formazione di uno strato solido sulla superficie del substrato. La CVD può produrre film sottili di vari materiali, tra cui strutture monocristalline, policristalline o amorfe. Le proprietà dei film possono essere regolate controllando parametri come la temperatura, la pressione e la composizione dei gas.
Spin Coating:
Lo spin coating è una tecnica utilizzata principalmente per creare film sottili uniformi su substrati piatti. Una piccola quantità di materiale di rivestimento viene applicata al substrato, che viene poi fatto ruotare ad alta velocità per distribuire il materiale in modo uniforme sulla superficie. Questo metodo è particolarmente utile per creare strati sottili e uniformi di fotoresistenza nell'industria dei semiconduttori.
Applicazioni e importanza:
