I rivestimenti per deposizione fisica di vapore (PVD) sono una parte fondamentale di molti processi industriali.
Questi rivestimenti hanno in genere uno spessore compreso tra 1 e 10 µm.
Questo intervallo è coerente con le varie tecniche PVD.
Le tecniche comprendono l'evaporazione termica, lo sputtering e la placcatura ionica.
Questi metodi prevedono la deposizione fisica di atomi, ioni o molecole su un substrato.
Il processo avviene solitamente all'interno di una camera a pressione ridotta e temperatura controllata.
Le temperature possono variare da 50 a 600 gradi Celsius.
Il processo di deposizione è "a vista".
Ciò significa che gli atomi viaggiano attraverso la camera e si incorporano negli oggetti che incontrano sul loro cammino.
Per ottenere un rivestimento uniforme è necessario un posizionamento preciso dell'oggetto.
Più in dettaglio, i rivestimenti PVD possono essere sottili come strati atomici.
Questi strati sono inferiori a 10 angstrom (Å) o 0,1 nanometri (nm).
I rivestimenti possono anche avere uno spessore di diversi micron, paragonabile allo spessore di una fibra di capelli.
La scelta dello spessore dipende dall'applicazione specifica e dal materiale da depositare.
Ad esempio, nelle applicazioni ottiche e dei semiconduttori si utilizzano spesso rivestimenti più sottili.
Ciò garantisce un controllo preciso delle proprietà della superficie rivestita.
Nelle applicazioni che richiedono una protezione robusta o proprietà meccaniche migliorate, potrebbero essere preferiti rivestimenti più spessi.
I materiali utilizzati nella PVD possono essere elementi atomici puri.
Questi includono sia metalli che non metalli.
Possono essere utilizzate anche molecole complesse come ossidi e nitruri.
Il substrato, o l'oggetto da rivestire, può variare notevolmente.
Tra gli esempi vi sono wafer di semiconduttori, celle solari, componenti ottici e altri oggetti specializzati.
Il processo di deposizione prevede la trasformazione del materiale target in particelle atomiche in uno stato di plasma gassoso.
Queste particelle vengono poi indirizzate ai substrati attraverso un'atmosfera di vuoto.
Si ottiene così un rivestimento fisico per condensazione degli atomi proiettati.
In generale, lo spessore dei rivestimenti PVD è un parametro critico.
Viene controllato attentamente per soddisfare i requisiti specifici delle diverse applicazioni.
Ciò garantisce prestazioni e funzionalità ottimali dei materiali rivestiti.
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