I target di sputtering sono componenti essenziali del processo di deposizione sputter. Essi forniscono la fonte di materiale per la creazione di film sottili.
4 tipi principali di bersagli per sputtering da conoscere
Obiettivi sputtering metallici
I bersagli sputtering metallici sono costituiti da elementi metallici puri. Sono comunemente utilizzati in applicazioni in cui la purezza del metallo è fondamentale. Tra queste, la produzione di semiconduttori e chip per computer. I target metallici possono essere costituiti da qualsiasi metallo elementare adatto alle proprietà del film sottile desiderato.
Obiettivi di sputtering in lega
I target di sputtering in lega sono realizzati con miscele di metalli. Le leghe sono scelte per ottenere proprietà specifiche nei film sottili. Queste proprietà includono una maggiore durezza, una migliore conduttività o una maggiore resistenza alla corrosione. La composizione della lega può essere personalizzata per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.
Obiettivi di sputtering in ceramica
I target ceramici per lo sputtering sono realizzati con composti non metallici. Questi composti sono in genere ossidi o nitruri. I target ceramici sono utilizzati per creare film sottili con elevata durezza e resistenza all'usura. Questo li rende adatti ad applicazioni in utensili e strumenti da taglio. I materiali ceramici offrono spesso proprietà di isolamento termico ed elettrico.
Forme specializzate dei target di sputtering
Le forme dei target di sputtering si sono evolute dalle forme tradizionali a forme più specializzate. Ad esempio, i target rotazionali sono cilindrici e progettati per fornire una deposizione più precisa di film sottile. Questi target hanno una superficie più ampia, che consente tassi di deposizione più rapidi. La possibilità di personalizzare la forma dei target di sputtering consente un migliore adattamento a sistemi e requisiti di deposizione specifici.
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