La deposizione di film sottili comporta l'applicazione di un sottile strato di materiale su un substrato o su strati precedentemente depositati, in genere su scala micro, nano o atomica. Questo processo è fondamentale per la fabbricazione di dispositivi micro/nano e può essere classificato in metodi di deposizione chimica o fisica.
Deposizione chimica:
La deposizione chimica, come la deposizione chimica da vapore (CVD), prevede l'uso di gas precursori. In questo metodo, un precursore contenente metallo viene introdotto in una zona di attivazione dove viene attivato per formare un precursore attivato. Questo precursore viene poi trasferito in una camera di reazione dove interagisce con un substrato. La deposizione avviene attraverso un processo ciclico in cui il gas del precursore attivato e un gas riducente vengono alternativamente adsorbiti sul substrato, formando un film sottile.Deposizione fisica:
- La deposizione fisica, esemplificata dalla Physical Vapor Deposition (PVD), utilizza mezzi meccanici, elettromeccanici o termodinamici per depositare un film solido. A differenza dei metodi chimici, la deposizione fisica non si basa su reazioni chimiche per legare i materiali. Al contrario, richiede un ambiente di vapore a bassa pressione. Un esempio comune di deposizione fisica è la formazione di brina. Nella PVD, le particelle vengono emesse da una fonte (ad esempio attraverso il calore o l'alta tensione) e poi trasportate sul substrato dove si condensano per formare un film sottile.Tecniche specifiche:
- Evaporazione a fascio di elettroni: È un tipo di PVD in cui un fascio di elettroni viene utilizzato per riscaldare un materiale sorgente, facendolo evaporare e depositandolo su un substrato.
- Spin coating: Questa tecnica prevede il deposito di un precursore liquido su un substrato e la sua rotazione ad alta velocità per distribuire uniformemente la soluzione. Lo spessore del film risultante è determinato dalla velocità di rotazione e dalla viscosità della soluzione.
Sputtering al plasma: Un'altra tecnica PVD in cui gli ioni di un plasma vengono accelerati verso un materiale bersaglio, causando l'espulsione di atomi e il loro deposito su un substrato.
Applicazioni:
