Lo sputtering è un metodo di deposizione fisica da vapore (PVD) utilizzato per depositare film sottili su substrati.
Questa tecnica prevede l'uso di un plasma gassoso per staccare gli atomi da un materiale solido di destinazione.
Questi atomi vengono poi depositati sulla superficie dei substrati per formare un sottile rivestimento.
5 fasi chiave spiegate
1. Introduzione del gas
Un gas controllato, in genere argon, viene introdotto in una camera a vuoto.
2. Stabilizzazione del plasma
Una corrente elettrica viene applicata a un catodo, creando un plasma autosufficiente.
3. Espulsione degli atomi
Gli ioni del plasma si scontrano con il bersaglio (catodo), provocando l'espulsione degli atomi.
4. Deposizione di film sottile
Gli atomi espulsi si depositano sui substrati, formando un film sottile.
5. Vantaggi e applicazioni
Lo sputtering è vantaggioso perché può depositare film sottili da un'ampia gamma di materiali, compresi quelli con punti di fusione elevati.
È utilizzato in diverse applicazioni, come i semiconduttori, i CD, le unità disco e i dispositivi ottici.
Il processo può essere controllato per produrre composizioni precise, comprese leghe e composti attraverso lo sputtering reattivo.
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