Le alternative allo sputtering per la deposizione di film sottili includono l'evaporazione termica, la deposizione di vapore chimico (CVD) e la deposizione di strati atomici (ALD). Ogni metodo ha i suoi vantaggi ed è adatto ad applicazioni specifiche in base alle proprietà del film desiderate e ai materiali coinvolti.
Evaporazione termica:
L'evaporazione termica consiste nel riscaldare un materiale fino al suo punto di evaporazione in condizioni di vuoto, trasformandolo in vapore e facendolo condensare su un substrato per formare un film sottile. Questo metodo è particolarmente utile per depositare materiali che hanno un'elevata pressione di vapore e sono relativamente facili da far evaporare. Viene spesso utilizzato per depositare film più spessi in cui la morfologia della superficie non è un fattore critico, poiché la velocità di deposizione è in genere superiore a quella dello sputtering. Tuttavia, l'evaporazione termica può non produrre film con lo stesso livello di densità, adesione o uniformità dello sputtering, soprattutto a basse temperature.Deposizione chimica da vapore (CVD):
La CVD è un processo che utilizza reazioni chimiche tra molecole di precursori gassosi per depositare un film solido su un substrato. Questo metodo può essere utilizzato per depositare un'ampia gamma di materiali, compresi composti complessi e strutture multistrato. La CVD può essere eseguita a varie temperature e pressioni e può essere adattata per includere una varietà di gas reattivi per formare i composti desiderati. La qualità del film, comprese l'adesione e l'uniformità, può essere eccellente, ma il processo può richiedere temperature più elevate e attrezzature più complesse rispetto allo sputtering.
Deposizione di strati atomici (ALD):
