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KinTek offre una gamma di materiali di consumo per il laboratorio, tra cui materiali per l'evaporazione, target, metalli, parti per l'elettrochimica, nonché polveri, pellet, fili, strisce, lamine, piastre e altro ancora.
Lega di rame-nichel-indio (CuNiIn) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-CuNiIn
Alluminio lega di rame (AlCu) Sputtering Target / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlCu
Bersaglio di sputtering del siliciuro di cobalto (CoSi2) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CoSi2
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e silicio (ZrSi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrSi
Nichel in lega di silicio (NiSi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiSi
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e argento (ZrAg) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrAg
Obiettivo di sputtering in lega di nichel e cromo (CrNi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CrNi
Nichel in lega di alluminio (NiAl) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiAl
Nichel Niobio Lega (NiNb) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiNb
Ferro in lega di nichel (FeNi) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-FeNi
Lega di manganese cobalto nichel (MnCoNi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-MnCoNi
Bersaglio di sputtering di nitruro di boro (BN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BN
Bersaglio di sputtering di nitruro di alluminio (AlN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlN
Bersaglio di sputtering del nitruro di silicio (Si3N4) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-Si3N4
Bersaglio / polvere / filo / blocco / granulo di nitruro di titanio (TiN) per sputtering
Numero articolo : LM-TiN
Bersaglio di sputtering del nitruro di tantalio (TaN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-TaN
Target di sputtering di solfuro di zinco (ZnS) / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-ZnS
Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo di solfuro di molibdeno (MoS2)
Numero articolo : LM-MoS2
Solfuro di stagno (SnS2) target di sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-SnS2
Solfuro di tungsteno (WS2) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-WS2
Obiettivo di sputtering in solfuro di cadmio (CdS) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CdS
Bersaglio/polvere/filo/blocco/granulo di carburo di boro (B4C) per sputtering
Numero articolo : LM-B4C
Carburo di afnio (HfC) target di sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-HfC
Carburo di tungsteno (WC) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-WC
Carburo di molibdeno (Mo2C) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-Mo2C
Target di sputtering/polvere/filo/blocco/granulo di boruro di alluminio (AlB2)
Numero articolo : LM-AlB2
Bersaglio di sputtering in carburo di titanio (TiC) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-TiC
Carburo di boro (BC) bersaglio sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BC
Bersaglio di sputtering in carburo di silicio (SiC) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-SiC
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Esplora l'uso della pressatura isostatica a caldo per la produzione di target di sputtering di alta qualità e le applicazioni della tecnologia di sputtering PVD.
Questo articolo tratta la produzione e l'ottimizzazione dei target di sputtering PVD, concentrandosi su tecniche come la pressatura isostatica a caldo e il trattamento termico ad alta pressione.
Una panoramica sull'uso della grafite isostatica nelle varie fasi della produzione fotovoltaica e sulla sua domanda di mercato.
Immergetevi nel mondo dei forni SPS (Spark Plasma Sintering), della loro tecnologia innovativa e delle loro applicazioni nella scienza dei materiali. Scoprite come i forni SPS rivoluzionano il processo di sinterizzazione con alta velocità, efficienza e precisione.
Precauzioni per l'installazione degli elementi riscaldanti MoSi2
Precauzioni per l'installazione di stic in carburo di silicio.
Imparate a conoscere il principio scientifico della setacciatura, compreso il processo di separazione delle particelle in base alle dimensioni, i tipi di setacci da laboratorio. Scoprite come la setacciatura influisce sui vari settori industriali e sull'accuratezza delle misure di dimensionamento delle particelle.
Scoprite il potenziale di trasformazione dei forni sottovuoto al molibdeno nei settori aerospaziale, automobilistico e di altri settori. Scoprite le loro caratteristiche avanzate, le applicazioni e le tecniche di isolamento per operazioni ad alte prestazioni.
Scoprite il mondo dei forni di sinterizzazione al plasma di scintilla (SPS). Questa guida completa copre tutti gli aspetti, dai vantaggi e le applicazioni ai processi e alle attrezzature. Scoprite come i forni SPS possono rivoluzionare le vostre operazioni di sinterizzazione.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) e la pressatura isostatica a caldo (HIP) sono due tecniche di metallurgia delle polveri utilizzate per produrre componenti metallici densi e di alta qualità.
La pressatura isostatica a caldo (HIP) è una tecnologia utilizzata per densificare i materiali ad alte temperature e pressioni. Il processo prevede l'inserimento di un materiale in un contenitore sigillato, che viene poi pressurizzato con un gas inerte e riscaldato ad alta temperatura.
La pressatura isostatica a caldo (HIP) è un potente processo produttivo che svolge un ruolo cruciale nell'aumentare la densità dei materiali ceramici e nel ridurre la porosità dei metalli. È ampiamente utilizzato in vari settori, tra cui quello aerospaziale, della metallurgia delle polveri e della produzione di componenti.
I servizi di pressatura isostatica a freddo (CIP) utilizzano pressioni estremamente elevate per sterilizzare i prodotti o compattare a freddo le polveri. Il CIP è particolarmente efficace per produrre forme complesse e aumentare la densità finale dei materiali.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è un processo utilizzato per compattare le polveri in una forma o dimensione specifica. Questo metodo prevede che le polveri siano sottoposte a una pressione elevata, in genere compresa tra 100 e 200 MPa, in un mezzo liquido.
Le presse da laboratorio sono uno strumento essenziale per la ricerca e lo sviluppo in un'ampia gamma di settori, tra cui quello farmaceutico, della scienza dei materiali e dell'elettronica.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è una tecnica di compattazione delle polveri che prevede l'applicazione di una pressione uniforme su un contenitore pieno di polvere da tutte le direzioni.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è un metodo di lavorazione dei materiali che utilizza la pressione dei liquidi per compattare le polveri. È simile alla lavorazione degli stampi metallici e si basa sulla legge di Pascal.
La pressatura isostatica a caldo (WIP) è una tecnica ad alta pressione utilizzata per migliorare la densità e ridurre i difetti dei materiali. Consiste nel sottoporre un materiale ad alta pressione e ad alta temperatura, applicando contemporaneamente un gas inerte che comprime uniformemente il materiale.
La pressatura isostatica è un processo utilizzato nella produzione di materiali e componenti ad alte prestazioni. Consiste nell'applicare una pressione uniforme su tutti i lati di un materiale o di un pezzo, ottenendo una densità più uniforme e proprietà meccaniche migliori.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è un processo utilizzato per compattare e densificare polveri, ceramiche e metalli. Questo processo utilizza fluidi ad alta pressione, solitamente acqua o olio, per applicare una pressione uniforme al materiale da tutte le direzioni.