La tecnica di evaporazione delle nanoparticelle consiste nel riscaldare un materiale di partenza a temperature elevate, facendolo fondere e quindi evaporare o sublimare in un vapore. Gli atomi vaporizzati si condensano quindi in forma solida sulle superfici, ricoprendo tutto ciò che si trova nella linea visiva della camera con un sottile strato del materiale di partenza. Questa tecnica è tipicamente condotta in una camera ad alto vuoto per ridurre al minimo le collisioni di gas e le reazioni indesiderate.
Spiegazione dettagliata:
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Riscaldamento del materiale sorgente:
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La prima fase della tecnica di evaporazione consiste nel riscaldare il materiale di partenza. Questo può essere ottenuto con vari metodi, come l'evaporazione termica, l'evaporazione a fascio di elettroni o il riscaldamento induttivo. Ad esempio, nell'evaporazione a fascio di elettroni, un fascio di elettroni viene utilizzato per riscaldare il materiale di partenza, facendolo fondere ed evaporare. Nel riscaldamento induttivo, una bobina di riscaldamento a induzione a radiofrequenza circonda un crogiolo contenente la sorgente e l'energia a radiofrequenza riscalda il materiale.Evaporazione nel vuoto:
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Il processo di evaporazione avviene in un ambiente ad alto vuoto. Il vuoto è fondamentale in quanto consente alle particelle di vapore di raggiungere direttamente l'oggetto da trattare (substrato) senza entrare in collisione con altre molecole di gas. Questo percorso diretto garantisce una deposizione più uniforme e controllata del materiale sul substrato. Il vuoto aiuta anche a ridurre le reazioni indesiderate e gli strati di gas intrappolati che potrebbero compromettere la qualità del film depositato.
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Deposizione sul substrato:
Una volta evaporate, le particelle fluiscono verso il substrato, che è posizionato sopra il materiale di partenza all'interno della camera a vuoto. Qui le particelle si condensano allo stato solido, formando un film sottile sul substrato. Questo film può essere sottile da 5 a 250 nanometri, a seconda dell'applicazione desiderata. Il processo di deposizione può alterare le proprietà del substrato senza incidere significativamente sulla sua precisione dimensionale.Applicazioni: