La CVD (Chemical Vapor Deposition) è spesso considerata superiore alla PVD (Physical Vapor Deposition) grazie a diversi vantaggi chiave.
4 vantaggi chiave della CVD rispetto alla PVD
1. Pressioni operative più elevate
La CVD opera a pressioni più elevate rispetto alla PVD.
Ciò elimina la necessità di pompe per il vuoto spinto.
Riduce i costi se il sistema non richiede una gestione estensiva dei gas tossici.
2. Deposizione non in linea di vista
La pressione più elevata, combinata con le proprietà di flusso laminare della CVD, consente la deposizione non in linea di vista.
Ciò consente di depositare film conformali su substrati con superfici irregolari o in composizioni densamente impacchettate.
3. Film di elevata purezza e densità
La CVD può produrre film o particelle altamente puri e densi a velocità di deposizione relativamente elevate.
Questa capacità è fondamentale per le applicazioni che richiedono un rivestimento uniforme e un'elevata purezza.
La CVD eccelle anche per la sua versatilità, essendo in grado di depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui film sottili metallici, ceramici e semiconduttori.
4. Vantaggi economici
La CVD offre vantaggi economici e riduce la necessità di condizioni di alto vuoto.
Ciò aumenta l'attrattiva della CVD per molte applicazioni.
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