Capire la differenza tra CVD (Chemical Vapor Deposition) e sputter coating può essere fondamentale per diverse applicazioni.
4 differenze fondamentali tra CVD e rivestimento sputter spiegate
Differenze di processo
Il CVD è un processo che comporta una reazione chimica sulla superficie del materiale del substrato.
Utilizza uno stato gassoso fluido per depositare il rivestimento.
Ciò consente una deposizione diffusa e multidirezionale.
Il rivestimento sputter, noto anche come PVD (Physical Vapor Deposition), prevede la vaporizzazione di particelle fisiche solide in un plasma.
Questo plasma viene poi diretto verso il materiale del substrato in una deposizione a vista.
Materiali depositati
I rivestimenti CVD possono essere rivestimenti ceramici, considerati rivestimenti duri.
Questi rivestimenti hanno un'eccellente durata meccanica e chimica.
I rivestimenti sputtered possono essere utilizzati per un'ampia gamma di applicazioni.
Possono includere metalli, leghe e altri materiali.
Proprietà dei rivestimenti
I rivestimenti CVD sono noti per la loro ineguagliabile durata meccanica e chimica.
Sono ideali per le applicazioni che richiedono un'elevata resistenza all'usura e alla corrosione.
I rivestimenti sputtered possono non avere lo stesso livello di durata.
Possono essere più soggetti a danni.
Confronto generale
La CVD comporta una reazione chimica e produce rivestimenti duri.
Il rivestimento sputter è un processo di deposizione fisica da vapore che può depositare un'ampia gamma di materiali.
Tuttavia, può produrre rivestimenti più morbidi.
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