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Tungsteno lega di titanio (WTi) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo

Materiali di laboratorio

Tungsteno lega di titanio (WTi) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo

Numero articolo : LM-WTi

Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni


Formula chimica
WTi
Purezza
2N5-4N
Rapporto comunemente utilizzato
W:Ti=90:10 wt%
Forma
dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura
ISO & CE icon

Spedizione:

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Nel nostro laboratorio forniamo materiali in lega di tungsteno e titanio (WTi) a prezzi accessibili. Grazie alle nostre conoscenze specialistiche, eccelliamo nella produzione e personalizzazione di materiali in lega di tungsteno e titanio (WTi) di diversa purezza, forma e dimensione per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Offriamo un'ampia selezione di specifiche e dimensioni per una gamma di prodotti che comprende bersagli per sputtering (circolari, quadrati, tubolari e irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti e blocchi.

Dettagli

Target di sputtering in lega di tungsteno e titanio (WTi)
Target di sputtering in lega di tungsteno e titanio (WTi)

Informazioni sulla lega di tungsteno e titanio (WTi)

I prodotti in lega di tungsteno e titanio (WTi) sono disponibili in varie forme: polvere, barre, lingotti, nastri, fili, fogli, bersagli sputtering, lamine e forme personalizzate. Questi prodotti sono disponibili sia in composizioni standard che in composizioni di elementi specificati dal cliente.

I nostri ingegneri hanno una conoscenza specialistica del settore e possono fornire una guida esperta nella scelta della lega più appropriata in base all'applicazione prevista. Grazie al nostro approccio personalizzato, possiamo adattare la purezza, la forma e le dimensioni dei materiali WTi per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Controllo qualità ingredienti

Analisi della composizione della materia prima
Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;

Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno.
Analisi di rilevamento difetti metallografici
Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;

Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi.
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;

La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.

Dimensioni target convenzionali dello sputtering

Processo di preparazione
pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
Forma bersaglio sputtering
sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
Dimensione target sputtering rotondo
Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate.
Dimensione target sputtering quadrato
50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate

Forme metalliche disponibili

Dettagli forme metalliche

Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

  • Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
  • Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
  • Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse
  • < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
  • Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
  • Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
  • Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni

KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.

Imballaggio

Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.

FAQ

Cosa sono le barche di tungsteno?

Le barchette di tungsteno sono piccoli contenitori o vassoi in metallo di tungsteno. Sono progettati per contenere e trasportare materiali ad alte temperature in varie applicazioni industriali e di laboratorio. Le barche di tungsteno sono comunemente utilizzate in processi quali l'evaporazione, la sinterizzazione e l'analisi termica.

Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di barche in tungsteno?

Le barche di tungsteno offrono diversi vantaggi nelle applicazioni ad alta temperatura. In primo luogo, il tungsteno ha un punto di fusione estremamente elevato, pari a 3.422°C, che lo rende adatto all'uso in ambienti con temperature estremamente elevate. Le barche di tungsteno hanno anche un'eccellente conduttività termica, che consente un trasferimento di calore efficiente e un riscaldamento uniforme del materiale da lavorare. Hanno un'elevata resistenza meccanica e sono in grado di sopportare deformazioni e deformazioni anche a temperature elevate. Il tungsteno è altamente resistente alla corrosione chimica, rendendo le barche di tungsteno compatibili con un'ampia gamma di materiali e ambienti. Inoltre, il tungsteno ha una bassa pressione di vapore, il che significa che la contaminazione da vapore è minima, rendendolo adatto ad applicazioni di elevata purezza. Le imbarcazioni in tungsteno hanno una lunga durata e possono essere utilizzate ripetutamente senza deteriorarsi in modo significativo.

Che cos'è un bersaglio sputtering?

Un bersaglio sputtering è un materiale utilizzato nel processo di deposizione sputtering, che prevede la frantumazione del materiale bersaglio in minuscole particelle che formano uno spray e rivestono un substrato, come un wafer di silicio. I target di sputtering sono in genere elementi metallici o leghe, anche se sono disponibili alcuni target in ceramica. Sono disponibili in una varietà di dimensioni e forme, con alcuni produttori che creano bersagli segmentati per le apparecchiature di sputtering più grandi. I bersagli sputtering hanno un'ampia gamma di applicazioni in campi quali la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi, grazie alla loro capacità di depositare film sottili con elevata precisione e uniformità.

Come vengono prodotti i bersagli sputtering?

I target sputtering sono realizzati con una serie di processi produttivi che dipendono dalle proprietà del materiale del target e dalla sua applicazione. Questi includono la fusione e la laminazione sotto vuoto, la pressatura a caldo, il processo speciale di sinterizzazione, la pressatura a caldo sotto vuoto e i metodi di forgiatura. La maggior parte dei materiali dei target di sputtering può essere fabbricata in un'ampia gamma di forme e dimensioni; le forme circolari o rettangolari sono le più comuni. I target sono solitamente realizzati con elementi o leghe metalliche, ma possono essere utilizzati anche target ceramici. Sono disponibili anche bersagli sputtering composti, realizzati con una varietà di composti tra cui ossidi, nitruri, boruri, solfuri, seleniuri, tellururi, carburi, cristalli e miscele composite.

A cosa servono i target sputtering?

I bersagli sputtering sono utilizzati in un processo chiamato sputtering per depositare film sottili di un materiale su un substrato utilizzando ioni per bombardare il bersaglio. Questi bersagli hanno un'ampia gamma di applicazioni in vari campi, tra cui la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi. Consentono la deposizione di film sottili di materiali su una varietà di substrati con elevata precisione e uniformità, rendendoli uno strumento ideale per la produzione di prodotti di precisione. I target sputtering sono disponibili in varie forme e dimensioni e possono essere specializzati per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.

Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?

I bersagli sputtering per l'elettronica sono dischi o fogli sottili di materiali come alluminio, rame e titanio che vengono utilizzati per depositare film sottili su wafer di silicio per creare dispositivi elettronici come transistor, diodi e circuiti integrati. Questi target sono utilizzati in un processo chiamato sputtering, in cui gli atomi del materiale target vengono fisicamente espulsi dalla superficie e depositati su un substrato bombardando il target con ioni. I target di sputtering per l'elettronica sono essenziali nella produzione di microelettronica e in genere richiedono un'elevata precisione e uniformità per garantire dispositivi di qualità.

Qual è la durata di un target di sputtering?

La durata di un bersaglio sputtering dipende da fattori quali la composizione del materiale, la purezza e l'applicazione specifica per cui viene utilizzato. In genere, i target possono durare da alcune centinaia a qualche migliaio di ore di sputtering, ma la durata può variare notevolmente a seconda delle condizioni specifiche di ogni ciclo. Anche una corretta manipolazione e manutenzione può prolungare la durata di un target. Inoltre, l'uso di bersagli sputtering rotanti può aumentare i tempi di esecuzione e ridurre l'insorgenza di difetti, rendendoli un'opzione più conveniente per i processi ad alto volume.
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