Il rivestimento per sputtering è un metodo utilizzato per applicare strati funzionali sottili su un substrato. Ciò avviene mediante una tecnica di deposizione fisica da vapore. Il processo prevede che le particelle ad alta energia eliminino gli atomi da un materiale bersaglio. Questi atomi si depositano poi su un substrato, formando un forte legame a livello atomico.
3 fasi chiave spiegate
1. Preparazione dell'ambiente
Il processo inizia con l'evacuazione di una camera per rimuovere tutte le molecole. Successivamente, la camera viene riempita con un gas specifico come argon, ossigeno o azoto. La scelta del gas dipende dal materiale da depositare.
2. Attivazione del processo di sputtering
Al materiale target viene applicato un potenziale elettrico negativo. Il corpo della camera funge da anodo positivo. Questa configurazione crea una scarica di plasma nella camera.
3. Espulsione e deposizione di materiale
Le particelle ad alta energia colpiscono il materiale bersaglio, provocando l'espulsione di atomi. Questi atomi attraversano la camera a vuoto e si depositano sul substrato sotto forma di film sottile.
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