Lo sputtering è un processo fisico in cui particelle microscopiche di un materiale solido vengono espulse dalla sua superficie quando viene bombardato da particelle energetiche, solitamente ioni gassosi, accelerate da un plasma. Si tratta di un processo di vaporizzazione non termica, cioè non comporta il riscaldamento del materiale ad alte temperature.
Il processo di sputtering inizia con un substrato da rivestire, che viene posto in una camera a vuoto contenente un gas inerte, in genere argon. Una carica negativa viene applicata a un materiale sorgente bersaglio, che verrà depositato sul substrato. In questo modo il plasma diventa incandescente.
Gli elettroni liberi fluiscono dal materiale target caricato negativamente nell'ambiente del plasma e si scontrano con il guscio elettronico esterno degli atomi del gas Argon. Questa collisione allontana gli elettroni a causa della loro carica simile. Gli atomi di gas argon si trasformano in ioni con carica positiva e vengono attratti dal materiale bersaglio con carica negativa a una velocità molto elevata. Ciò provoca lo "sputtering" di particelle di dimensioni atomiche dal materiale di partenza del bersaglio, grazie alla quantità di moto delle collisioni.
Queste particelle spruzzate attraversano quindi la camera di deposizione sotto vuoto del forno di polverizzazione e si depositano come un sottile film di materiale sulla superficie del substrato da rivestire. Questo film sottile può essere utilizzato per diverse applicazioni nel campo dell'ottica, dell'elettronica e delle nanotecnologie.
Oltre che per la deposizione di film sottili, lo sputtering viene utilizzato anche per incisioni precise e tecniche analitiche. Può essere utilizzato per rimuovere materiale da una superficie o alterarne le proprietà fisiche. Lo sputtering è una tecnica ampiamente utilizzata nella produzione di rivestimenti ottici, dispositivi semiconduttori e prodotti nanotecnologici.
In generale, lo sputtering è un processo versatile e importante in vari campi, che consente di depositare, incidere e modificare film sottili con elevata precisione.
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