Lo sputtering è un affascinante processo fisico in cui minuscole particelle di un materiale solido vengono espulse dalla sua superficie.
Ciò avviene quando il materiale viene bombardato da particelle energetiche, di solito ioni gassosi, accelerati da un plasma.
È importante notare che lo sputtering è un processo di vaporizzazione non termico.
Ciò significa che non comporta il riscaldamento del materiale a temperature estremamente elevate.
Cosa succede nello sputtering? 5 fasi chiave spiegate
1. Impostazione del substrato
Il processo inizia con un substrato che deve essere rivestito.
Questo substrato viene posto all'interno di una camera a vuoto riempita con un gas inerte, in genere argon.
2. Applicazione di una carica
Una carica negativa viene applicata a un materiale sorgente target.
Questo materiale verrà poi depositato sul substrato.
Questa carica provoca l'accensione del plasma.
3. Collisioni di elettroni
Gli elettroni liberi fluiscono dal materiale di partenza con carica negativa nell'ambiente del plasma.
Questi elettroni si scontrano con il guscio elettronico esterno degli atomi del gas argon.
La collisione costringe questi elettroni a staccarsi a causa della loro carica simile.
4. Attrazione degli ioni
Gli atomi del gas argon diventano ioni con carica positiva.
Questi ioni sono attratti dal materiale bersaglio con carica negativa a una velocità molto elevata.
Questa attrazione ad alta velocità provoca lo "sputtering" di particelle di dimensioni atomiche dal materiale di partenza del bersaglio, grazie alla quantità di moto delle collisioni.
5. Deposizione di film sottile
Le particelle spruzzate attraversano quindi la camera di deposizione sotto vuoto dello sputter coater.
Vengono depositate come un film sottile di materiale sulla superficie del substrato da rivestire.
Questo film sottile può essere utilizzato per diverse applicazioni nei settori dell'ottica, dell'elettronica e delle nanotecnologie.
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