Materiali di laboratorio
Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo di solfuro di molibdeno (MoS2)
Numero articolo : LM-MoS2
Il prezzo varia in base a specs and customizations
- Formula chimica
- MoS2
- Purezza
- 4N
- Forma
- dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura
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Richiedi il tuo preventivo ora! Leave a Message Ottieni un preventivo rapido Via WhatsappA prezzi accessibili, offriamo materiali di solfuro di molibdeno (MoS2) per uso di laboratorio. La nostra area di competenza consiste nella produzione e personalizzazione di materiali in solfuro di molibdeno (MoS2) con purezza, forme e dimensioni diverse per soddisfare le vostre esigenze specifiche.
Forniamo una vasta gamma di specifiche e dimensioni per bersagli per sputtering (circolari, quadrati, tubolari, irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti e blocchi, tra gli altri.
Dettagli
Informazioni sul solfuro di molibdeno (MoS2)
Il solfuro di molibdeno (MoS2) o disolfuro di molibdeno è una fonte moderatamente solubile di molibdeno che può essere utilizzata nelle applicazioni con solfati. I composti solfati si formano sostituendo uno o entrambi gli idrogeni dell'acido solforico con un metallo. A differenza dei fluoruri e degli ossidi, la maggior parte dei composti di solfato metallico è solubile in acqua, il che li rende ideali per il trattamento delle acque.
Le forme organometalliche del solfuro di molibdeno sono solubili in soluzioni organiche e talvolta sia in soluzioni acquose che organiche. Gli ioni metallici possono anche essere dispersi utilizzando nanoparticelle sospese o rivestite e depositati utilizzando bersagli di sputtering e materiali di evaporazione. Tali applicazioni possono essere trovate nei materiali per l'energia solare e nelle celle a combustibile.
Il solfuro di molibdeno è facilmente disponibile nella maggior parte dei volumi e le composizioni ad alta purezza migliorano la qualità ottica e l'utilità come standard scientifici. Inoltre, per alcune applicazioni possono essere prese in considerazione polveri e sospensioni elementari in scala nanometrica, come forme alternative ad alta area superficiale.
Controllo qualità ingredienti
- Analisi della composizione della materia prima
- Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;
Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno. - Analisi di rilevamento difetti metallografici
- Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;
Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi. - Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
- Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;
La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.
Dimensioni target convenzionali dello sputtering
- Processo di preparazione
- pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
- Forma bersaglio sputtering
- sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
- Dimensione target sputtering rotondo
- Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate. - Dimensione target sputtering quadrato
- 50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate
Forme metalliche disponibili
Dettagli forme metalliche
Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.
- Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
- Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
- Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
- Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
- Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
- Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni
KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.
Imballaggio
Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.
FAQ
Che cos'è la deposizione fisica da vapore (PVD)?
Che cos'è un bersaglio sputtering?
Cosa sono i materiali ad alta purezza?
Che cos'è lo sputtering magnetronico?
Come vengono prodotti i bersagli sputtering?
Perché lo sputtering magnetronico?
A cosa servono i target sputtering?
Quali sono i materiali utilizzati nella deposizione di film sottili?
La deposizione di film sottili utilizza comunemente metalli, ossidi e composti come materiali, ciascuno con vantaggi e svantaggi unici. I metalli sono preferiti per la loro durata e facilità di deposizione, ma sono relativamente costosi. Gli ossidi sono molto durevoli, resistono alle alte temperature e possono essere depositati a basse temperature, ma possono essere fragili e difficili da lavorare. I composti offrono resistenza e durata, possono essere depositati a basse temperature e personalizzati per esibire proprietà specifiche.
La scelta del materiale per un rivestimento a film sottile dipende dai requisiti dell'applicazione. I metalli sono ideali per la conduzione termica ed elettrica, mentre gli ossidi sono efficaci per offrire protezione. I composti possono essere personalizzati per soddisfare esigenze specifiche. In definitiva, il materiale migliore per un particolare progetto dipenderà dalle esigenze specifiche dell'applicazione.
Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?
Quali sono i metodi per ottenere una deposizione ottimale di film sottili?
Per ottenere film sottili con proprietà desiderabili, sono essenziali target di sputtering e materiali di evaporazione di alta qualità. La qualità di questi materiali può essere influenzata da vari fattori, come la purezza, la dimensione dei grani e le condizioni della superficie.
La purezza dei target di sputtering o dei materiali di evaporazione svolge un ruolo cruciale, poiché le impurità possono causare difetti nel film sottile risultante. Anche la dimensione dei grani influisce sulla qualità del film sottile, con grani più grandi che portano a proprietà scadenti. Inoltre, le condizioni della superficie sono cruciali, poiché le superfici ruvide possono causare difetti nel film.
Per ottenere bersagli di sputtering e materiali di evaporazione della massima qualità, è fondamentale selezionare materiali che possiedano un'elevata purezza, una piccola dimensione dei grani e superfici lisce.
Usi della deposizione a film sottile
Film sottili a base di ossido di zinco
I film sottili di zinco trovano applicazione in diversi settori, come quello termico, ottico, magnetico ed elettrico, ma il loro impiego principale è nei rivestimenti e nei dispositivi a semiconduttore.
Resistenze a film sottile
Le resistenze a film sottile sono cruciali per la tecnologia moderna e sono utilizzate in ricevitori radio, circuiti stampati, computer, dispositivi a radiofrequenza, monitor, router wireless, moduli Bluetooth e ricevitori per telefoni cellulari.
Film sottili magnetici
I film sottili magnetici sono utilizzati nell'elettronica, nella memorizzazione dei dati, nell'identificazione a radiofrequenza, nei dispositivi a microonde, nei display, nei circuiti e nell'optoelettronica come componenti chiave.
Film sottili ottici
I rivestimenti ottici e l'optoelettronica sono applicazioni standard dei film sottili ottici. L'epitassia a fascio molecolare può produrre dispositivi optoelettronici a film sottile (semiconduttori), dove i film epitassiali sono depositati un atomo alla volta sul substrato.
Film sottili polimerici
I film sottili polimerici sono utilizzati nei chip di memoria, nelle celle solari e nei dispositivi elettronici. Le tecniche di deposizione chimica (CVD) offrono un controllo preciso dei rivestimenti di film polimerici, compresi la conformità e lo spessore del rivestimento.
Batterie a film sottile
Le batterie a film sottile alimentano dispositivi elettronici come i dispositivi medici impiantabili, e la batteria agli ioni di litio è progredita in modo significativo grazie all'uso di film sottili.
Rivestimenti a film sottile
I rivestimenti a film sottile migliorano le caratteristiche chimiche e meccaniche dei materiali di destinazione in varie industrie e campi tecnologici. Rivestimenti antiriflesso, rivestimenti anti-ultravioletti o anti-infrarossi, rivestimenti antigraffio e polarizzazione delle lenti sono alcuni esempi comuni.
Celle solari a film sottile
Le celle solari a film sottile sono essenziali per l'industria dell'energia solare, in quanto consentono la produzione di elettricità pulita e relativamente economica. I sistemi fotovoltaici e l'energia termica sono le due principali tecnologie applicabili.
Qual è la durata di un target di sputtering?
Fattori e parametri che influenzano la deposizione di film sottili
Rapidità di deposizione:
La velocità di produzione del film, tipicamente misurata in spessore diviso per il tempo, è fondamentale per selezionare una tecnologia adatta all'applicazione. Per i film sottili è sufficiente una velocità di deposizione moderata, mentre per i film spessi è necessaria una velocità di deposizione rapida. È importante trovare un equilibrio tra velocità e controllo preciso dello spessore del film.
Uniformità:
La consistenza del film sul substrato è nota come uniformità, che di solito si riferisce allo spessore del film ma può anche riguardare altre proprietà come l'indice di rifrazione. È importante avere una buona comprensione dell'applicazione per evitare di sotto- o sovra-specificare l'uniformità.
Capacità di riempimento:
La capacità di riempimento o copertura del gradino si riferisce a quanto il processo di deposizione copre la topografia del substrato. Il metodo di deposizione utilizzato (ad esempio, CVD, PVD, IBD o ALD) ha un impatto significativo sulla copertura dei gradini e sul riempimento.
Caratteristiche del film:
Le caratteristiche del film dipendono dai requisiti dell'applicazione, che possono essere classificati come fotonici, ottici, elettronici, meccanici o chimici. La maggior parte dei film deve soddisfare i requisiti di più di una categoria.
Temperatura di processo:
Le caratteristiche del film sono significativamente influenzate dalla temperatura di processo, che può essere limitata dall'applicazione.
Danni:
Ogni tecnologia di deposizione ha il potenziale di danneggiare il materiale su cui viene depositato, con caratteristiche più piccole che sono più suscettibili ai danni di processo. L'inquinamento, le radiazioni UV e il bombardamento ionico sono tra le potenziali fonti di danno. È fondamentale comprendere i limiti dei materiali e degli strumenti.
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