Materiali di laboratorio

Bersaglio di sputtering di alta purezza del tellurio (Te) / polvere / filo / blocco / granulo

Name: Bersaglio di sputtering di alta purezza del tellurio (Te) / polvere / filo / blocco / granulo
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-TE
Rating: 4.8 (16 reviews)

Numero articolo : LM-TE

Il prezzo varia in base a specs and customizations

Formula chimica: Te
Purezza: 4N-6N
Forma: dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura

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Descrizione
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Offriamo materiali di Tellurio (Te) per uso di laboratorio a prezzi competitivi. La nostra specialità consiste nel produrre e personalizzare materiali di Tellurio (Te) di varie purezza, forme e dimensioni per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Offriamo una serie di specifiche e dimensioni per diversi tipi di prodotti come bersagli per sputtering (circolari, quadrati, tubolari, irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti, blocchi e altro ancora.

Dettagli

Bersaglio sputtering di tellurio (Te) — Target di sputtering al tellurio (Te)

Informazioni sul tellurio (Te)

Tellurio, Questo semiconduttore di tipo p mostra livelli di conducibilità variabili in base all'allineamento degli atomi, rendendolo ideale per l'uso nella tecnologia dell'energia solare.

Il tellurio migliora anche la lavorabilità del rame e dell'acciaio inossidabile e, se aggiunto, la resistenza e la durezza del piombo. Inoltre, viene utilizzato in ceramica e come ingrediente per le capsule di sabbiatura.

Il tellururo di bismuto si è dimostrato efficace nei dispositivi termoelettrici, mentre l'ossido di tellurio è disponibile sia in polvere che in pellet per l'uso nei rivestimenti ottici e nelle applicazioni a film sottile.

I composti di tellurio sono offerti in varie purezza, dal grado ACS alla purezza ultraelevata. Le forme elementari sono disponibili in pellet, barre, fili e granuli per i materiali di partenza dell'evaporazione.

Il fluoruro di tellurio è una forma insolubile che può essere utilizzata in metallurgia, nella deposizione chimica e fisica da vapore e nei rivestimenti ottici. Le forme solubili includono cloruri e nitrati, che possono essere prodotti come soluzioni a stechiometrie specifiche.

Con così tante applicazioni e forme disponibili, il tellurio rimane un materiale versatile e prezioso per una serie di settori.

Controllo qualità ingredienti

Analisi della composizione della materia prima: Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;

Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno.
Analisi di rilevamento difetti metallografici: Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;

Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi.
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni: Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;

La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.

Dimensioni target convenzionali dello sputtering

Processo di preparazione: pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
Forma bersaglio sputtering: sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
Dimensione target sputtering rotondo: Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate.
Dimensione target sputtering quadrato: 50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate

Forme metalliche disponibili

Dettagli forme metalliche

Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse
Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni

KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.

Imballaggio

Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.

FAQ

Che cos'è la deposizione fisica da vapore (PVD)?

La deposizione fisica da vapore (PVD) è una tecnica per depositare film sottili vaporizzando un materiale solido nel vuoto e depositandolo poi su un substrato. I rivestimenti PVD sono altamente durevoli, resistenti ai graffi e alla corrosione e sono quindi ideali per una varietà di applicazioni, dalle celle solari ai semiconduttori. La PVD crea anche film sottili in grado di resistere alle alte temperature. Tuttavia, la PVD può essere costosa e il costo varia a seconda del metodo utilizzato. Ad esempio, l'evaporazione è un metodo PVD a basso costo, mentre lo sputtering a fascio ionico è piuttosto costoso. Il magnetron sputtering, invece, è più costoso ma più scalabile.

Che cos'è un bersaglio sputtering?

Un bersaglio sputtering è un materiale utilizzato nel processo di deposizione sputtering, che prevede la frantumazione del materiale bersaglio in minuscole particelle che formano uno spray e rivestono un substrato, come un wafer di silicio. I target di sputtering sono in genere elementi metallici o leghe, anche se sono disponibili alcuni target in ceramica. Sono disponibili in una varietà di dimensioni e forme, con alcuni produttori che creano bersagli segmentati per le apparecchiature di sputtering più grandi. I bersagli sputtering hanno un'ampia gamma di applicazioni in campi quali la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi, grazie alla loro capacità di depositare film sottili con elevata precisione e uniformità.

Cosa sono i materiali ad alta purezza?

I materiali ad alta purezza si riferiscono a sostanze prive di impurità e con un elevato livello di omogeneità chimica. Questi materiali sono essenziali in diversi settori industriali, in particolare nel campo dell'elettronica avanzata, dove le impurità possono influire significativamente sulle prestazioni dei dispositivi. I materiali di elevata purezza sono ottenuti con vari metodi, tra cui la purificazione chimica, la deposizione in fase vapore e la raffinazione a zone. Nella preparazione del diamante monocristallino di grado elettronico, ad esempio, sono necessari un gas di elevata purezza della materia prima e un sistema di vuoto efficiente per ottenere il livello di purezza e omogeneità desiderato.

Che cos'è lo sputtering magnetronico?

Il magnetron sputtering è una tecnica di rivestimento al plasma utilizzata per produrre film molto densi con un'eccellente adesione, che lo rende un metodo versatile per creare rivestimenti su materiali che hanno punti di fusione elevati e non possono essere evaporati. Questo metodo genera un plasma confinato magneticamente vicino alla superficie di un bersaglio, dove ioni energetici con carica positiva si scontrano con il materiale del bersaglio con carica negativa, causando l'espulsione di atomi o "sputtering". Questi atomi espulsi vengono poi depositati su un substrato o un wafer per creare il rivestimento desiderato.

Cosa sono i metalli ad alta purezza?

I metalli ad alta purezza sono materiali monoelemento con impurità minime, che li rendono ideali per la ricerca, lo sviluppo e la produzione di tecnologie avanzate. Questi metalli sono utilizzati nella creazione di ceramiche avanzate, sensori elettronici, lenti e ottiche di alta precisione, LED, laser, rivestimenti a barriera termica, schermi al plasma e altro ancora. KINTEK offre una vasta gamma di metalli di elevata purezza e di composti metallici binari e ternari in varie forme, composizioni, dispersioni, dimensioni e pesi delle particelle per applicazioni di ricerca e commerciali. I metalli speciali strategici sono utilizzati in applicazioni high-tech e possono essere costosi a causa della loro elaborata lavorazione.

Come vengono prodotti i bersagli sputtering?

I target sputtering sono realizzati con una serie di processi produttivi che dipendono dalle proprietà del materiale del target e dalla sua applicazione. Questi includono la fusione e la laminazione sotto vuoto, la pressatura a caldo, il processo speciale di sinterizzazione, la pressatura a caldo sotto vuoto e i metodi di forgiatura. La maggior parte dei materiali dei target di sputtering può essere fabbricata in un'ampia gamma di forme e dimensioni; le forme circolari o rettangolari sono le più comuni. I target sono solitamente realizzati con elementi o leghe metalliche, ma possono essere utilizzati anche target ceramici. Sono disponibili anche bersagli sputtering composti, realizzati con una varietà di composti tra cui ossidi, nitruri, boruri, solfuri, seleniuri, tellururi, carburi, cristalli e miscele composite.

Perché lo sputtering magnetronico?

Il magnetron sputtering è preferito per la sua capacità di raggiungere un'elevata precisione nello spessore del film e nella densità dei rivestimenti, superando i metodi di evaporazione. Questa tecnica è particolarmente adatta per creare rivestimenti metallici o isolanti con specifiche proprietà ottiche o elettriche. Inoltre, i sistemi di sputtering magnetronico possono essere configurati con più sorgenti magnetroniche.

A cosa servono i metalli ad alta purezza?

I metalli ad alta purezza sono utilizzati in varie tecnologie avanzate che richiedono proprietà, prestazioni e qualità specifiche. Vengono utilizzati per creare illuminazione fluorescente, schermi al plasma, LED, lenti e ottiche di alta precisione, sensori elettronici, ceramiche avanzate, rivestimenti a barriera termica, laser e altro ancora. Questi metalli sono utilizzati anche nella produzione di materiali magnetici, termoelettrici, fosfori e semiconduttori di alta qualità. KINTEK offre un portafoglio diversificato di metalli di elevata purezza, composti metallici binari e ternari, leghe magnetiche, ossidi metallici, nanomateriali e precursori organometallici in varie forme, composizioni, dispersioni, dimensioni e pesi delle particelle per tutte le applicazioni di ricerca e commerciali.

A cosa servono i target sputtering?

I bersagli sputtering sono utilizzati in un processo chiamato sputtering per depositare film sottili di un materiale su un substrato utilizzando ioni per bombardare il bersaglio. Questi bersagli hanno un'ampia gamma di applicazioni in vari campi, tra cui la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi. Consentono la deposizione di film sottili di materiali su una varietà di substrati con elevata precisione e uniformità, rendendoli uno strumento ideale per la produzione di prodotti di precisione. I target sputtering sono disponibili in varie forme e dimensioni e possono essere specializzati per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.

Quali sono i materiali utilizzati nella deposizione di film sottili?

La deposizione di film sottili utilizza comunemente metalli, ossidi e composti come materiali, ciascuno con vantaggi e svantaggi unici. I metalli sono preferiti per la loro durata e facilità di deposizione, ma sono relativamente costosi. Gli ossidi sono molto durevoli, resistono alle alte temperature e possono essere depositati a basse temperature, ma possono essere fragili e difficili da lavorare. I composti offrono resistenza e durata, possono essere depositati a basse temperature e personalizzati per esibire proprietà specifiche.

La scelta del materiale per un rivestimento a film sottile dipende dai requisiti dell'applicazione. I metalli sono ideali per la conduzione termica ed elettrica, mentre gli ossidi sono efficaci per offrire protezione. I composti possono essere personalizzati per soddisfare esigenze specifiche. In definitiva, il materiale migliore per un particolare progetto dipenderà dalle esigenze specifiche dell'applicazione.

Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di metalli di elevata purezza?

L'utilizzo di metalli di elevata purezza offre diversi vantaggi. In primo luogo, garantisce prestazioni costanti e affidabili grazie all'assenza di impurità che possono causare variazioni nelle proprietà del materiale. In secondo luogo, i metalli di elevata purezza consentono la produzione di prodotti di alta qualità e ad alte prestazioni, garantendo una migliore funzionalità e durata. In terzo luogo, i loro bassi livelli di impurità riducono il rischio di contaminazione nelle applicazioni sensibili. I metalli di elevata purezza presentano anche una migliore conduttività elettrica, conduttività termica e resistenza alla corrosione. Inoltre, sono spesso preferiti per le loro migliori proprietà di adesione, che li rendono adatti a vari processi di rivestimento e di deposizione di film sottili.

Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?

I bersagli sputtering per l'elettronica sono dischi o fogli sottili di materiali come alluminio, rame e titanio che vengono utilizzati per depositare film sottili su wafer di silicio per creare dispositivi elettronici come transistor, diodi e circuiti integrati. Questi target sono utilizzati in un processo chiamato sputtering, in cui gli atomi del materiale target vengono fisicamente espulsi dalla superficie e depositati su un substrato bombardando il target con ioni. I target di sputtering per l'elettronica sono essenziali nella produzione di microelettronica e in genere richiedono un'elevata precisione e uniformità per garantire dispositivi di qualità.

Quali sono i metodi per ottenere una deposizione ottimale di film sottili?

Per ottenere film sottili con proprietà desiderabili, sono essenziali target di sputtering e materiali di evaporazione di alta qualità. La qualità di questi materiali può essere influenzata da vari fattori, come la purezza, la dimensione dei grani e le condizioni della superficie.

La purezza dei target di sputtering o dei materiali di evaporazione svolge un ruolo cruciale, poiché le impurità possono causare difetti nel film sottile risultante. Anche la dimensione dei grani influisce sulla qualità del film sottile, con grani più grandi che portano a proprietà scadenti. Inoltre, le condizioni della superficie sono cruciali, poiché le superfici ruvide possono causare difetti nel film.

Per ottenere bersagli di sputtering e materiali di evaporazione della massima qualità, è fondamentale selezionare materiali che possiedano un'elevata purezza, una piccola dimensione dei grani e superfici lisce.

Usi della deposizione a film sottile

Film sottili a base di ossido di zinco

I film sottili di zinco trovano applicazione in diversi settori, come quello termico, ottico, magnetico ed elettrico, ma il loro impiego principale è nei rivestimenti e nei dispositivi a semiconduttore.

Resistenze a film sottile

Le resistenze a film sottile sono cruciali per la tecnologia moderna e sono utilizzate in ricevitori radio, circuiti stampati, computer, dispositivi a radiofrequenza, monitor, router wireless, moduli Bluetooth e ricevitori per telefoni cellulari.

Film sottili magnetici

I film sottili magnetici sono utilizzati nell'elettronica, nella memorizzazione dei dati, nell'identificazione a radiofrequenza, nei dispositivi a microonde, nei display, nei circuiti e nell'optoelettronica come componenti chiave.

Film sottili ottici

I rivestimenti ottici e l'optoelettronica sono applicazioni standard dei film sottili ottici. L'epitassia a fascio molecolare può produrre dispositivi optoelettronici a film sottile (semiconduttori), dove i film epitassiali sono depositati un atomo alla volta sul substrato.

Film sottili polimerici

I film sottili polimerici sono utilizzati nei chip di memoria, nelle celle solari e nei dispositivi elettronici. Le tecniche di deposizione chimica (CVD) offrono un controllo preciso dei rivestimenti di film polimerici, compresi la conformità e lo spessore del rivestimento.

Batterie a film sottile

Le batterie a film sottile alimentano dispositivi elettronici come i dispositivi medici impiantabili, e la batteria agli ioni di litio è progredita in modo significativo grazie all'uso di film sottili.

Rivestimenti a film sottile

I rivestimenti a film sottile migliorano le caratteristiche chimiche e meccaniche dei materiali di destinazione in varie industrie e campi tecnologici. Rivestimenti antiriflesso, rivestimenti anti-ultravioletti o anti-infrarossi, rivestimenti antigraffio e polarizzazione delle lenti sono alcuni esempi comuni.

Celle solari a film sottile

Le celle solari a film sottile sono essenziali per l'industria dell'energia solare, in quanto consentono la produzione di elettricità pulita e relativamente economica. I sistemi fotovoltaici e l'energia termica sono le due principali tecnologie applicabili.

Quali industrie utilizzano comunemente i metalli di elevata purezza?

I metalli di elevata purezza trovano applicazione in un'ampia gamma di settori. Le industrie dei semiconduttori e dell'elettronica utilizzano ampiamente i metalli di elevata purezza per i circuiti integrati, i microprocessori e altri componenti elettronici. L'industria aerospaziale si affida ai metalli di elevata purezza per le loro proprietà di leggerezza e resistenza. Le industrie dell'ottica e del fotovoltaico utilizzano metalli di elevata purezza per ottiche di precisione e celle solari. I metalli di elevata purezza svolgono un ruolo importante anche nei dispositivi medici, nei componenti automobilistici, nei laboratori di ricerca e nei processi produttivi avanzati.

Qual è la durata di un target di sputtering?

La durata di un bersaglio sputtering dipende da fattori quali la composizione del materiale, la purezza e l'applicazione specifica per cui viene utilizzato. In genere, i target possono durare da alcune centinaia a qualche migliaio di ore di sputtering, ma la durata può variare notevolmente a seconda delle condizioni specifiche di ogni ciclo. Anche una corretta manipolazione e manutenzione può prolungare la durata di un target. Inoltre, l'uso di bersagli sputtering rotanti può aumentare i tempi di esecuzione e ridurre l'insorgenza di difetti, rendendoli un'opzione più conveniente per i processi ad alto volume.

Fattori e parametri che influenzano la deposizione di film sottili

Rapidità di deposizione:

La velocità di produzione del film, tipicamente misurata in spessore diviso per il tempo, è fondamentale per selezionare una tecnologia adatta all'applicazione. Per i film sottili è sufficiente una velocità di deposizione moderata, mentre per i film spessi è necessaria una velocità di deposizione rapida. È importante trovare un equilibrio tra velocità e controllo preciso dello spessore del film.

Uniformità:

La consistenza del film sul substrato è nota come uniformità, che di solito si riferisce allo spessore del film ma può anche riguardare altre proprietà come l'indice di rifrazione. È importante avere una buona comprensione dell'applicazione per evitare di sotto- o sovra-specificare l'uniformità.

Capacità di riempimento:

La capacità di riempimento o copertura del gradino si riferisce a quanto il processo di deposizione copre la topografia del substrato. Il metodo di deposizione utilizzato (ad esempio, CVD, PVD, IBD o ALD) ha un impatto significativo sulla copertura dei gradini e sul riempimento.

Caratteristiche del film:

Le caratteristiche del film dipendono dai requisiti dell'applicazione, che possono essere classificati come fotonici, ottici, elettronici, meccanici o chimici. La maggior parte dei film deve soddisfare i requisiti di più di una categoria.

Temperatura di processo:

Le caratteristiche del film sono significativamente influenzate dalla temperatura di processo, che può essere limitata dall'applicazione.

Danni:

Ogni tecnologia di deposizione ha il potenziale di danneggiare il materiale su cui viene depositato, con caratteristiche più piccole che sono più suscettibili ai danni di processo. L'inquinamento, le radiazioni UV e il bombardamento ionico sono tra le potenziali fonti di danno. È fondamentale comprendere i limiti dei materiali e degli strumenti.

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I crogioli di tungsteno e molibdeno sono comunemente utilizzati nei processi di evaporazione a fascio di elettroni grazie alle loro eccellenti proprietà termiche e meccaniche.

Seleniuro di zinco (ZnSe) finestra / substrato / lente ottica

Il seleniuro di zinco si forma sintetizzando il vapore di zinco con il gas H2Se, ottenendo depositi a forma di foglio su recettori di grafite.

Rack per la pulizia dei substrati di vetro conduttivo in PTFE

La rastrelliera per la pulizia del substrato di vetro conduttivo in PTFE viene utilizzata come supporto del wafer quadrato di silicio della cella solare per garantire una gestione efficiente e priva di inquinamento durante il processo di pulizia.

Titanato di bario (BaTiO3) bersaglio sputtering / polvere / filo / blocco / granulo

Scoprite la nostra gamma di materiali personalizzati di titanato di bario (BaTiO3) per uso di laboratorio. Offriamo una vasta scelta di specifiche e dimensioni per bersagli sputtering, materiali di rivestimento, polveri e altro ancora. Contattateci oggi stesso per prezzi ragionevoli e soluzioni su misura.

Molibdeno / Tungsteno / Tantalio Barca di evaporazione

Le sorgenti a barca di evaporazione sono utilizzate nei sistemi di evaporazione termica e sono adatte a depositare vari metalli, leghe e materiali. Le sorgenti a barca di evaporazione sono disponibili in diversi spessori di tungsteno, tantalio e molibdeno per garantire la compatibilità con una varietà di fonti di energia. Come contenitore, viene utilizzato per l'evaporazione sotto vuoto dei materiali. Possono essere utilizzati per la deposizione di film sottili di vari materiali o progettati per essere compatibili con tecniche come la fabbricazione con fascio di elettroni.

Bersaglio di sputtering di alta purezza dell'europio (Eu) / polvere / filo / blocco / granulo

Cercate materiali in europio (Eu) di alta qualità per il vostro laboratorio? Date un'occhiata alle nostre opzioni convenienti, personalizzate in base alle vostre esigenze con varie purezza, forme e dimensioni. Scegliete tra una gamma di bersagli per sputtering, materiali di rivestimento, polveri e altro ancora.

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