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Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi) / polvere / filo / blocco / granulo

Materiali di laboratorio

Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi) / polvere / filo / blocco / granulo

Numero articolo : LM-CuNi

Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni


Formula chimica
CuNi
Purezza
2N5 / 3N5
Rapporto comunemente utilizzato
Cu:Ni=85:15 at% / Cu:Ni=50:50 at%
Forma
dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura
ISO & CE icon

Spedizione:

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Forniamo materiali in lega rame-nichel (CuNi) per uso di laboratorio a prezzi competitivi, sfruttando la nostra esperienza nella produzione e nella personalizzazione in base alle vostre esigenze specifiche. La nostra offerta comprende materiali CuNi di varie purezza, forme e dimensioni.

Offriamo inoltre una vasta gamma di specifiche e dimensioni per bersagli sputtering (circolari, quadrati, tubolari e irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti, blocchi e altro ancora.

Dettagli

Bersaglio di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi)
Particelle di lega di rame e nichel (CuNi)
Particelle di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)
Blocco di lega di rame e nichel (CuNi)

Informazioni sulla lega di rame e nichel (CuNi)

Il nichel rame è un materiale versatile disponibile in varie forme, tra cui barre, lingotti, nastri, fili, pallini, fogli e lamine. Queste forme possono essere adattate a diverse purezza per soddisfare varie applicazioni, dall'uso industriale standard alla ricerca scientifica high-tech.

Per le applicazioni specializzate, sono disponibili forme di rame-nichel ad altissima purezza, tra cui polvere metallica, polvere submicronica e materiali su scala nanometrica. Questi materiali possono essere utilizzati come target per la deposizione di film sottili o come pellet per i processi di deposizione di vapore chimico (CVD) e fisico (PVD).

Controllo qualità ingredienti

Analisi della composizione della materia prima
Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;

Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno.
Analisi di rilevamento difetti metallografici
Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;

Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi.
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;

La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.

Dimensioni target convenzionali dello sputtering

Processo di preparazione
pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
Forma bersaglio sputtering
sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
Dimensione target sputtering rotondo
Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate.
Dimensione target sputtering quadrato
50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate

Forme metalliche disponibili

Dettagli forme metalliche

Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

  • Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
  • Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
  • Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse
  • < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
  • Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
  • Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
  • Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni

KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.

Imballaggio

Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.

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