Conoscenza Quale gas viene utilizzato nella deposizione sputter?
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 1 settimana fa

Quale gas viene utilizzato nella deposizione sputter?

Nella deposizione sputter, il gas principale utilizzato è un gas inerte, tipicamente l'Argon, grazie al suo elevato peso molecolare e alle sue efficienti proprietà di trasferimento di quantità di moto. Per gli elementi più leggeri si preferisce il neon, mentre per gli elementi più pesanti si utilizzano il kripton o lo xeno. Quando il processo richiede la formazione di composti, si possono utilizzare anche gas reattivi come l'ossigeno o l'azoto.

Argon come gas primario di sputtering:

L'argon è comunemente utilizzato nella deposizione sputtering perché è un gas inerte che non reagisce chimicamente con il materiale target o il substrato. Il suo elevato peso molecolare, rispetto ad altri gas inerti come l'elio o il neon, lo rende più efficace nel trasferire la quantità di moto al materiale target, migliorando così l'efficienza dello sputtering. Il trasferimento di quantità di moto avviene quando gli ioni di argon, accelerati da un campo elettrico, si scontrano con il materiale bersaglio, provocando l'espulsione di atomi o molecole che si depositano sul substrato.Uso di Neon, Kripton e Xenon:

Per i materiali target più leggeri, il neon viene talvolta utilizzato come gas di sputtering perché il suo peso atomico è più vicino a quello degli elementi più leggeri, il che ottimizza il processo di trasferimento della quantità di moto. Allo stesso modo, per i materiali target più pesanti, si preferisce utilizzare il kripton o lo xeno a causa del loro peso atomico più vicino a quello di questi elementi, che garantisce uno sputtering più efficiente.

Gas reattivi nella deposizione sputter:

Quando l'obiettivo del processo di deposizione è creare un composto piuttosto che un elemento puro, nella camera vengono introdotti gas reattivi come ossigeno o azoto. Questi gas reagiscono chimicamente con gli atomi sputati, sia sulla superficie del target, sia in volo, sia sul substrato, per formare il composto desiderato. La scelta e il controllo di questi gas reattivi sono cruciali, poiché influenzano direttamente la composizione chimica e le proprietà del film depositato.

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