Il metal sputtering è un processo utilizzato per depositare strati sottili di metallo su un substrato. Si tratta di creare un campo elettrico elevato attorno a un materiale di partenza, detto bersaglio, e di utilizzare questo campo per generare un plasma. Il plasma rimuove gli atomi dal materiale di destinazione, che vengono poi depositati sul substrato.
Durante lo sputtering, una scarica di plasma gassoso viene creata tra due elettrodi: il catodo, che è costituito dal materiale bersaglio, e l'anodo, che è il substrato. La scarica di plasma fa sì che gli atomi del gas si ionizzino e formino ioni con carica positiva. Questi ioni vengono quindi accelerati verso il materiale bersaglio, dove colpiscono con un'energia sufficiente a staccare atomi o molecole dal bersaglio.
Il materiale staccato forma un flusso di vapore che attraversa la camera a vuoto e raggiunge il substrato. Quando il flusso di vapore colpisce il substrato, gli atomi o le molecole del materiale bersaglio vi si attaccano, creando un film sottile o un rivestimento.
Lo sputtering è una tecnica versatile che può essere utilizzata per depositare rivestimenti di materiali conduttivi o isolanti. Può essere utilizzata per depositare rivestimenti di elevatissima purezza chimica su qualsiasi substrato, poiché non è necessario che il materiale del rivestimento o del substrato sia elettricamente conduttivo. Ciò rende lo sputtering adatto a un'ampia gamma di applicazioni in settori quali la lavorazione dei semiconduttori, l'ottica di precisione e la finitura delle superfici.
Nel caso dello sputtering dell'oro, uno strato sottile di oro viene depositato su una superficie mediante il processo di sputtering. Lo sputtering dell'oro, come altre forme di sputtering, richiede un dispositivo speciale e condizioni controllate per ottenere risultati ottimali. I dischi d'oro, noti come target, sono utilizzati come fonte di metallo per la deposizione.
In generale, lo sputtering è una tecnica ampiamente utilizzata per depositare film sottili di metallo o altri materiali su substrati. Offre un'eccellente uniformità, densità e adesione dei film depositati, rendendola adatta a varie applicazioni in diversi settori.
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