Lo sputtering è un processo fisico in cui gli atomi di un materiale solido vengono espulsi in fase gassosa grazie al bombardamento di ioni energetici. Questo processo è ampiamente utilizzato per la deposizione di film sottili e per varie tecniche analitiche. Il meccanismo dello sputtering prevede uno scambio di quantità di moto tra gli ioni incidenti e gli atomi del bersaglio, che porta all'espulsione degli atomi dalla superficie del bersaglio.
Meccanismo dello sputtering:
Il processo di sputtering può essere visualizzato come una serie di collisioni a livello atomico, simile a una partita di biliardo. Gli ioni energetici (analoghi alla palla da biliardo) colpiscono un materiale bersaglio (analogo a un gruppo di palle da biliardo). La collisione primaria trasferisce energia agli atomi del bersaglio, dando inizio a una cascata di collisioni all'interno del materiale. Di conseguenza, alcuni atomi vicini alla superficie acquistano energia sufficiente per superare le forze di legame del solido e vengono espulsi.Rendimento dello sputter:
L'efficienza del processo di sputtering è quantificata dal rendimento dello sputtering, che è il numero di atomi espulsi dalla superficie per ogni ione incidente. I fattori che influenzano la resa di sputtering sono l'energia e la massa degli ioni incidenti, la massa degli atomi bersaglio e l'energia di legame del solido. Un'energia e una massa più elevate degli ioni incidenti aumentano generalmente la resa dello sputtering.
Applicazioni dello sputtering:
Lo sputtering è ampiamente utilizzato per la deposizione di film sottili, che sono fondamentali in vari settori, tra cui l'elettronica, l'ottica e le nanotecnologie. La tecnica consente la deposizione precisa di materiali a basse temperature, rendendola adatta al rivestimento di substrati sensibili come vetro, metalli e semiconduttori. Lo sputtering viene impiegato anche nelle tecniche analitiche e nei processi di incisione, consentendo la creazione di modelli e strutture intricate.Tipi di tecniche di sputtering:
