La deposizione per polverizzazione è un metodo utilizzato nella produzione di semiconduttori per depositare film sottili su un substrato, ad esempio un wafer di silicio.
È un tipo di tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD) che prevede l'espulsione di materiale da una sorgente target e il suo deposito sul substrato.
10 punti chiave da conoscere sulla deposizione Sputter
1. Sistema magnetronico
Nella deposizione sputter si utilizza in genere un sistema al plasma a diodi noto come magnetron.
Il sistema è costituito da un catodo, che è il materiale di destinazione, e da un anodo, che è il substrato.
2. Bombardamento di ioni
Il catodo viene bombardato con ioni che provocano l'espulsione o la polverizzazione di atomi dal bersaglio.
3. Regione a pressione ridotta
Gli atomi espulsi attraversano una regione a pressione ridotta e si condensano sul substrato, formando un film sottile.
4. Spessore uniforme
Uno dei vantaggi della deposizione per polverizzazione è che consente di depositare film sottili con spessore uniforme su wafer di grandi dimensioni.
Questo perché può essere ottenuta da bersagli di grandi dimensioni.
5. Controllo dello spessore
Lo spessore del film può essere facilmente controllato regolando il tempo di deposizione e fissando i parametri operativi.
6. Controllo della composizione della lega
La deposizione sputter offre anche il controllo della composizione della lega, della copertura dei gradini e della struttura dei grani del film sottile.
7. Pulizia sputter
Consente la pulizia sputter del substrato sotto vuoto prima della deposizione, contribuendo all'ottenimento di film di alta qualità.
8. Evita i danni al dispositivo
Inoltre, lo sputtering evita i danni ai dispositivi causati dai raggi X generati dall'evaporazione del fascio di elettroni.
9. Fasi del processo
Il processo di sputtering prevede diverse fasi. In primo luogo, gli ioni vengono generati e diretti verso il materiale bersaglio. Questi ioni sputano gli atomi dal bersaglio.
Gli atomi spruzzati si dirigono poi verso il substrato attraverso una regione a pressione ridotta.
Infine, gli atomi sputati si condensano sul substrato, formando un film sottile.
10. Versatilità e affidabilità
La deposizione sputter è una tecnologia ampiamente utilizzata e collaudata nella produzione di semiconduttori.
Può depositare film sottili da una varietà di materiali su substrati di diverse forme e dimensioni.
Il processo è ripetibile e può essere scalato per lotti di produzione con aree di substrato medio-grandi.
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