La realizzazione di un target di sputtering comporta diverse fasi e considerazioni chiave.
Il processo è guidato principalmente dalle proprietà del materiale e dall'applicazione prevista per il target.
I metodi di fabbricazione possono variare in modo significativo a seconda che il target sia fatto di metalli, ceramica o altri materiali.
Ecco una descrizione dettagliata del processo:
5 fasi essenziali per la deposizione di film sottili di alta qualità
1. Selezione dei materiali e delle forme
I materiali: I target di sputtering possono essere realizzati in una varietà di materiali, tra cui metalli, ceramiche e persino plastiche.
Esempi comuni sono il molibdeno e il silicio.
Forme e dimensioni: I bersagli sono comunemente circolari o rettangolari, ma possono anche essere quadrati o triangolari.
I bersagli più grandi possono richiedere una costruzione segmentata per superare le limitazioni tecniche.
2. Processi di produzione
Fusione e laminazione sotto vuoto: Questo metodo è utilizzato per i metalli per garantire purezza e omogeneità.
Il metallo viene fuso sotto vuoto per evitare contaminazioni e poi laminato nella forma desiderata.
Stampaggio a caldo: Consiste nel riscaldare il materiale sotto pressione per dargli la forma desiderata.
È particolarmente utile per i materiali difficili da modellare con altri mezzi.
Sinterizzazione: I materiali in polvere vengono compattati e riscaldati per formare una massa solida.
Questo metodo è utilizzato per la ceramica e alcuni metalli.
Stampaggio a caldo e forgiatura sotto vuoto: Questi metodi avanzati garantiscono un'elevata densità e resistenza del prodotto finale.
3. Controllo qualità e analisi
Processi analitici: Ogni lotto di produzione viene sottoposto a test rigorosi per garantire la conformità agli standard di qualità.
Ciò include il controllo della purezza, della densità e di altre proprietà critiche.
Certificati di analisi: Ogni spedizione è accompagnata da un certificato di analisi che riporta i risultati dei test.
4. Considerazioni specifiche per l'applicazione
Sputtering DC e RF: A seconda che il target sia conduttivo o isolante, si utilizzano tecniche di sputtering diverse (sputtering magnetronico in corrente continua per i metalli e sputtering in radiofrequenza per gli ossidi).
Condizioni della superficie: Possono essere necessari ulteriori processi di pulizia e incisione per ottenere la rugosità e la riflettività della superficie desiderate.
5. Obiettivi segmentati
Costruzione multisegmentata: Per i target più grandi, i singoli segmenti sono uniti da giunzioni di testa o smussate per garantire prestazioni di sputtering uniformi.
Selezionando con cura il materiale e impiegando le tecniche di produzione appropriate, è possibile produrre bersagli sputtering che soddisfano i severi requisiti di varie applicazioni industriali.
Ciò garantisce una deposizione di film sottili di alta qualità.
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