Un bersaglio sputtering è un materiale utilizzato nel processo di deposizione sputtering, una tecnica per la creazione di film sottili. Questo processo prevede la frantumazione del materiale solido di destinazione in minuscole particelle mediante ioni gassosi, che poi formano uno spruzzo e rivestono un substrato. I bersagli dello sputtering sono tipicamente elementi metallici, leghe o ceramiche e sono fondamentali in settori come la produzione di semiconduttori e chip per computer.
Spiegazione dettagliata:
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Composizione e tipi di bersagli sputtering:
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I bersagli sputtering possono essere realizzati con diversi materiali, tra cui metalli, leghe e ceramiche. Ogni tipo serve a scopi specifici, a seconda delle proprietà desiderate del film sottile. Ad esempio, i target metallici come il molibdeno sono utilizzati per i film sottili conduttivi nei display o nelle celle solari, mentre i target ceramici sono utilizzati per creare rivestimenti induriti sugli utensili.Processo di Deposizione Sputter:
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Il processo inizia in un ambiente sotto vuoto in cui la pressione di base è estremamente bassa, in genere intorno a 10^-6 millibar. Gli atomi di gas inerte vengono introdotti nella camera di deposizione, mantenendo una bassa pressione del gas. Il materiale target viene quindi bombardato con ioni gassosi, che ne provocano la rottura in particelle che vengono espulse e depositate sul substrato. Questa tecnica, nota come deposizione fisica da vapore (PVD), può comprendere una configurazione di sputtering magnetronico in cui un campo magnetico aumenta l'efficienza dello sputtering.
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Caratteristiche e requisiti dei target di sputtering:
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I target di sputtering devono soddisfare requisiti rigorosi, tra cui dimensioni, planarità, purezza, densità e controllo di impurità e difetti. Devono inoltre avere proprietà specifiche come la rugosità superficiale, la resistenza e l'uniformità della granulometria e della composizione. Queste caratteristiche garantiscono la qualità e le prestazioni dei film sottili prodotti.Applicazioni ed efficienza:
L'uso dei target di sputtering è fondamentale per la produzione di film sottili con proprietà precise, essenziali per le applicazioni in elettronica, ottica e vari rivestimenti industriali. Il processo è progettato per una produzione ad alto volume e ad alta efficienza, con caratteristiche come la rapidità del rivestimento sputtering, la formazione di film densi e la buona adesione.
Innovazioni nella tecnologia sputtering:
