I target di sputtering sono componenti essenziali nella produzione di film sottili. In genere sono costituiti da metalli puri, leghe o composti come ossidi o nitruri. Questi materiali sono scelti appositamente per la loro capacità di produrre film sottili con proprietà specifiche.
4 materiali chiave spiegati
Metalli puri
I bersagli per lo sputtering di metalli puri vengono utilizzati quando per il film sottile è richiesto un singolo elemento metallico. Ad esempio, i target di rame o alluminio possono essere utilizzati per creare strati conduttivi nei semiconduttori. Questi target garantiscono un'elevata purezza chimica e sono spesso utilizzati in applicazioni in cui la conduttività è fondamentale.
Leghe
Le leghe sono miscele di due o più metalli e vengono utilizzate quando nel film sottile sono necessarie le proprietà di più metalli. Ad esempio, le leghe di oro e palladio possono essere utilizzate nella produzione di alcuni componenti elettronici in cui le proprietà di entrambi i metalli sono vantaggiose. Le leghe possono essere personalizzate per ottenere specifiche proprietà elettriche, termiche o meccaniche nel film sottile.
Composti
I composti come gli ossidi (ad esempio, il biossido di titanio) o i nitruri (ad esempio, il nitruro di silicio) sono utilizzati quando il film sottile richiede proprietà non metalliche, come l'isolamento o la durezza. Questi materiali sono spesso utilizzati in applicazioni in cui il film sottile deve resistere alle alte temperature o proteggersi dall'usura.
Scelte specifiche per le applicazioni
La scelta del materiale del target di sputtering dipende dalle proprietà desiderate del film sottile e dall'applicazione specifica. Ad esempio, nella produzione di semiconduttori, le leghe metalliche sono comunemente utilizzate per formare strati conduttivi, mentre nella produzione di rivestimenti durevoli per utensili, si possono preferire materiali più duri come i nitruri ceramici.
Il processo di sputtering prevede l'utilizzo di ioni gassosi per frantumare il materiale solido di destinazione in piccole particelle che formano uno spruzzo, che poi ricopre il substrato. Questa tecnica è nota per la sua riproducibilità e per la possibilità di automatizzare il processo, il che la rende una scelta popolare per la deposizione di film sottili in vari settori, tra cui l'elettronica e l'ottica.
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