I target di sputtering sono realizzati attraverso vari processi di produzione che dipendono dalle proprietà del materiale e dall'applicazione prevista.
I metodi più comuni includono la fusione e la colata sotto vuoto, la pressatura a caldo, la pressatura e la sinterizzazione a freddo e processi speciali di sinterizzazione a pressione.
Questi processi garantiscono la produzione di target di alta qualità, chimicamente puri e metallurgicamente uniformi, utilizzati nella deposizione sputter per la creazione di film sottili.
4 processi produttivi essenziali spiegati
1. Fusione e colata sotto vuoto
Questo processo prevede la fusione delle materie prime sotto vuoto per evitare la contaminazione e la successiva colata nella forma desiderata.
Questo metodo è particolarmente efficace per i materiali che richiedono un'elevata purezza.
2. Pressatura a caldo e a freddo con sinterizzazione
Questi metodi prevedono la pressatura di materiali in polvere a temperature elevate o a temperatura ambiente, seguita dalla sinterizzazione per unire le particelle.
La pressatura a caldo consente di ottenere densità più elevate e migliori proprietà meccaniche.
3. Processo speciale di pressatura-sinterizzazione
Si tratta di un processo personalizzato per materiali specifici che richiedono condizioni uniche per una densificazione e un legame ottimali.
4. Pressatura a caldo sotto vuoto
Simile alla pressatura a caldo, ma condotta sotto vuoto per migliorare la purezza e prevenire l'ossidazione.
Forma e dimensione
I target di sputtering possono essere fabbricati in varie forme e dimensioni, generalmente circolari o rettangolari.
Tuttavia, le limitazioni tecniche possono rendere necessaria la produzione di bersagli multisegmentati, che vengono poi uniti mediante giunzioni di testa o smussate.
Garanzia di qualità
Ogni lotto di produzione viene sottoposto a rigorosi processi analitici per garantire la conformità agli standard di alta qualità.
Un certificato di analisi accompagna ogni spedizione, garantendo le proprietà e la purezza del materiale.
Applicazione nella deposizione di film sottili
I bersagli sputtering sono fondamentali nella deposizione sputter, una tecnica utilizzata per produrre film sottili per applicazioni quali semiconduttori, celle solari e componenti ottici.
I bersagli, costituiti da metalli puri, leghe o composti, vengono bombardati con ioni gassosi, provocando l'espulsione di particelle che si depositano su un substrato, formando un film sottile.
Riciclaggio
I target di sputtering sono una fonte preziosa di rottami di metalli preziosi a causa della loro composizione e delle applicazioni di alto valore che servono, come nei semiconduttori e nei chip dei computer.
Il riciclo di questi target non solo conserva le risorse, ma riduce anche i costi di produzione di nuovi materiali.
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