I target di sputtering sono realizzati attraverso vari processi di produzione che dipendono dalle proprietà del materiale e dall'applicazione prevista. I metodi più comuni includono la fusione e la colata sotto vuoto, la pressatura a caldo, la pressatura e la sinterizzazione a freddo e processi speciali di sinterizzazione a pressione. Questi processi assicurano la produzione di target di alta qualità, chimicamente puri e metallurgicamente uniformi, utilizzati nella deposizione sputter per la creazione di film sottili.
Processi di produzione:
-
Fusione e colata sotto vuoto: Questo processo prevede la fusione dei materiali grezzi sotto vuoto per evitare contaminazioni e la successiva fusione nella forma desiderata. Questo metodo è particolarmente efficace per i materiali che richiedono un'elevata purezza.
-
Pressatura a caldo e pressatura a freddo con sinterizzazione: Questi metodi prevedono la pressatura di materiali in polvere a temperature elevate o a temperatura ambiente, seguita dalla sinterizzazione per unire le particelle. La pressatura a caldo consente di ottenere densità più elevate e migliori proprietà meccaniche.
-
Processo speciale di pressatura-sinterizzazione: Si tratta di un processo personalizzato per materiali specifici che richiedono condizioni uniche per una densificazione e un legame ottimali.
-
Pressatura a caldo sotto vuoto: Simile alla pressatura a caldo, ma condotta sotto vuoto per migliorare la purezza e prevenire l'ossidazione.
Forma e dimensione:
I target di sputtering possono essere fabbricati in varie forme e dimensioni, generalmente circolari o rettangolari. Tuttavia, le limitazioni tecniche possono rendere necessaria la produzione di bersagli multisegmentati, che vengono poi uniti mediante giunzioni di testa o smussate.Garanzia di qualità:
Ogni lotto di produzione viene sottoposto a rigorosi processi analitici per garantire la conformità agli standard di alta qualità. Un certificato di analisi accompagna ogni spedizione, garantendo le proprietà e la purezza del materiale.
Applicazione nella deposizione di film sottili:
I bersagli sputtering sono fondamentali nella deposizione sputter, una tecnica utilizzata per produrre film sottili per applicazioni quali semiconduttori, celle solari e componenti ottici. I bersagli, costituiti da metalli puri, leghe o composti, vengono bombardati con ioni gassosi, provocando l'espulsione di particelle che si depositano su un substrato, formando un film sottile.
Riciclaggio:
